| 摘要 |
Postupak rasporedjivanja u supstrat (7) bar jednog elektronskog sklopa koji sadrži čip (4), sa bar jednim električnim kontaktom (5,5') na jednoj od svojih strana i bar jednog segmenta (3,3') provodnog traga, koji je priključen na bar jedan pomenuti električni kontakt (5,5'), karakterisan time što sadrži sledeće etape:- formiranje bar jednog pomenutog segmenta (3,3') provodnog traga sa unapred odredjenim obodom;- obuhvatanje bar jednog pomenutog segmenta (3,3') traga sa uredjajem (6),- obuhvatanje čipa (4) sa uredjajem (6) koji nosi segmente (3,3') traga, tako da se kraj pomenutog segmenta (3,3') postavi paralelno uz kontakt (5,5') čipa (4) ili se stavi uz pomenuti kontakt (5,5');- postavljanje pomenutog elektronskog sklopa koju drži uredjaj (6) u odredjenom položaju u odnosu na pomenutu podlogu (7); i- pritiskanje pomenutog elektronskog sklopa u pomenutu podlogu (7). Prijava sadrži još 37 patentnih zahteva. |
