| 发明名称 | 流体喷射器装置 | ||
| 摘要 | 公开了流体喷射器装置(10)的实施方案。 | ||
| 申请公布号 | CN101765507A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200880100817.9 | 申请日期 | 2008.07.26 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | B·克拉克;J·H·唐纳森;M·S·泰勒;J·E·斯托特 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;韦欣华 |
| 主权项 | 一种流体喷射器装置(10)，其包括：流体喷嘴层(12)，限定了其中的孔口(14)；和至少一环氧树脂层(16)，其建立在喷嘴层(12)上，至少一环氧树脂层(16)具有这样的氟梯度，其中在环氧树脂层(16)的表面(S)存在的氟化物质(F)的数量大于相邻于流体喷嘴层(12)存在的氟化物质(F)的数量；其中至少一环氧树脂层(16)的接触角高于流体喷嘴层(12)的接触角。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||