| 发明名称 | 收纳芯片型电子元件的承载纸 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JISP 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50。本发明的收纳用承载纸能防止纸层内剥离或纸层间剥离、且在被施加弯曲应力时也不易产生表层褶皱。 | ||
| 申请公布号 | CN101760996A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN200910261338.1 | 申请日期 | 2006.07.24 |
| 申请人 | 王子制纸株式会社 | 发明人 | 山本学;奥谷岳人 |
| 分类号 | D21H27/10(2006.01)I;D21H17/55(2006.01)I | 主分类号 | D21H27/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 张英;汪永生 |
| 主权项 | 一种收纳芯片型电子元件的承载纸，在纸基材上设置有用于收纳芯片型电子元件的凹部或穿孔部，其特征在于：对于利用JIS P 8220记载的纸浆浸解方法浸解得到的浸解纸浆，基于JIS P 8121测定的游离度为300～570ml，基于JAPAN TAPPI No.26测定的保水度为100％～135％，利用JAPAN TAPPI No.52规定的光学自动计测法中的纸浆纤维长试验方法测定的重量加权平均纤维长为1.30～2.0mm，纤维长分布系数为2.50～4.50。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||