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Procédé d'assemblage d'un premier substrat (1) avec un deuxième substrat (2) caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes réalisées sous vide : - dépôt d'une couche (5) mince de matériau d'assemblage, sur une première surface (3) du premier substrat (1), - dépôt d'une couche (6) mince de même matériau sur une deuxième surface (4) du deuxième substrat (2) de forme complémentaire à ladite première surface (3), - mise en contact de ladite première surface (3) et de ladite deuxième surface (4), - pressage de ladite première surface (3) contre ladite deuxième surface (4). Machine permettant la mise en oeuvre dudit procédé. |
