| 发明名称 | 多孔导电MAX相陶瓷及其制备方法和用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及多孔导电陶瓷，具体为一种具有贯通孔结构的多孔导电MAX相(Ti3SiC2、Ti3AlC2或Ti2AlC)陶瓷及其制备方法和用途。多孔陶瓷孔隙率在20-65％之间可调，且该类陶瓷具有贯通的孔结构，开口气孔率在85％以上。制备方法：以MAX相陶瓷粉为原料，成型后，在气氛炉内无压烧结得到多孔陶瓷，烧结温度1200-1400℃，烧结时间0.5-3小时。无压烧结法制备的具有贯通孔结构的MAX相导电陶瓷可用作汽车尾气净化用催化剂载体材料。本发明可以通过优化成型压力、烧结温度和时间精确控制孔隙率，解决在烧结过程中出现液相，生成的孔有大量的闭合气孔等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101747075A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810229513.4 | 申请日期 | 2008.12.10 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 王晓辉;周延春;张小文;陈继新 |
| 分类号 | C04B38/00(2006.01)I;C04B35/56(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;B01J35/04(2006.01)I | 主分类号 | C04B38/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人 | 张志伟 |
| 主权项 | 一种多孔导电MAX相陶瓷，其特征在于：通过无压烧结多孔导电MAX相陶瓷具有贯通孔结构，气孔率在20-65％之间，开口气孔率在85％-100％。 | ||
| 地址 | 110016 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||