发明名称 柔性LED阵列
摘要 一种发光器件,包括:一个柔性基板(2),柔性基板(2)具有一个单个构造的导电层(5);安排在所说柔性基板(2)上的多个LED(3),构造的导电层(5)形成用于驱动所说LED(3)的电极。构造的导电层包括多个散热垫(8),每个散热垫(8)都具有明显大于每个LED(3)的面积的一个面积;并且每个LED(3a)都热连接到至少一个所说散热垫(8a),并且串联电连接在两个散热垫(8a、8b)之间。通过这一设计,每个LED都热连接到相对较大的散热面积,在LED中堆积的热能将在这一面积上分配,并从这个面积开始向上和向下耗散掉。因为通过单个的导电层解决了这个难题,所以与多层基板相比改善了基板的柔软性。通过在两个散热垫之间串联连接每个LED,可将导电表面层的一个极大的部分用于散热垫,并且极小的区域需要由导电轨道占据,否则对于单层设计来说这可能成为问题。
申请公布号 CN101151741B 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200680010663.5 申请日期 2006.03.22
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 M·A·德萨姆伯;M·西肯斯;H·J·埃金克
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 龚海军;刘红
主权项 一种发光器件,包括:一个柔性基板(2),具有一个单个构造的导电层(5);安排在所说柔性基板(2)上的多个LED(3),所说构造的导电层(5)形成用于驱动所说LED(3)的电极;其特征在于:所说构造的导电层包括多个散热垫(8),每个散热垫(8)都具有明显大于每个LED(3)的面积的一个面积,从而可以保证LED产生的热能的满意的热量耗散;并且每个LED(3a)都热连接到至少一个所说散热垫(8a),并且串联电连接在两个散热垫(8a、8b)之间。
地址 荷兰艾恩德霍芬