| 发明名称 | 脆性材料基板的划线方法和划线设备 | ||
| 摘要 | 一种划线方法和划线设备，其中母玻璃基板被一第一激光点(LS1)沿着一条划线预期线(SL)连续加热到一个低于母玻璃基板的软化点的温度，一个划线沿着该划线预期线形成于母玻璃基板的表面上，一个靠近第一激光点(LS1)的区域被沿着划线预期线(SL)连续冷却，一个在第一激光点(LS1)相对侧上并靠近冷却区域的区域沿着划线预期线(SL)被一第二激光点(LS2)连续加热到一个低于母玻璃基板的软化点的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN1871104B | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN02823169.4 | 申请日期 | 2002.09.20 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 松本真人;五户统悟 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I;C03B33/02(2006.01)I;C03B33/09(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 一种用于脆性材料基板的划线方法，其中所述脆性材料基板被第一激光点沿着所述脆性材料基板的一个表面上的划线形成线连续加热到低于所述脆性材料基板的软化点的温度，一条划线将沿着所述划线形成线形成，同时靠近所述第一激光点的区域被沿着所述划线形成线连续冷却；和靠近所述冷却区域并且在所述第一激光点的相对侧上的区域被第二激光点沿着所述划线形成线连续加热到低于所述脆性材料基板的软化点的温度，其中紧接在被所述第一激光点加热之前，所述划线形成线的两侧在所述脆性材料基板的边缘部分被预加热。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||