具有改进的切割回线的晶片

摘要

在具有芯片(2)和芯片之间细长的分隔区(4)的晶片(1)中，每一个芯片(2)包括至少一个切割回线(6)，其中切割回线(6)包括从芯片(2)的平面保护层(16)伸出的两个保护带(17，18)，其中所述保护带(17，18)在其从平面保护层(16)伸出的地方依靠较宽的带部分(26，27，28，29)加宽，而且其中保护带(17，18)和平面保护层(16)具有作为设想的断裂点的薄弱点(31，32，34)。

主权项

一种晶片(1)，具有芯片(2)，其中每个芯片(2)具有给定的芯片表面区域和芯片边界(3)，以及具有芯片(2)之间细长的分隔区(4)，其中设置分隔区(4)用于破开晶片(1)来分割芯片(2)，并且其中每个芯片(2)包括至少一条连接线(6)，所述连接线(6)在芯片边界(3)处由芯片(2)伸出，进入到和芯片(2)邻接的分隔区(4)，在邻接的分隔区(4)中的晶片(1)分割之前是导电的，可在邻接的分隔区(4)中的晶片(1)分割时被中断，并包括两个互相邻接的导线部分(13，14)，所述两个互相邻接的导线部分(13，14)伸出芯片边界(3)之外而进到邻接的分隔区(4)中并且依靠连接部分(15)进行导电互连，以及其中，用平面保护层(16)覆盖每一个芯片(2)，且平面保护层(16)的表面区域和芯片表面区域相对应，以及为每一个芯片(2)的每一条连接线(6)设置至少一个保护带(17，18)，所述保护带(17，18)在相应芯片(2)的芯片边界处由平面保护层(16)伸出并进入到邻接的分隔区(4)中，来覆盖两个互相邻接的导线部分(13，14)，以及至少一个保护带(17，18)在其邻接平面保护层(16)的区域中，在保护带(17，18)的至少一侧(22，23，24，25；22，24)，具有比保护带(17，18)其余部分宽的带部分(26，27，28，29；26，28)。