| 发明名称 | 半导体封装中的导线接合方法及封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体封装中的导线接合方法及封装结构。此导线接合方法包括：提供焊针，其中所述焊针包含通孔；提供导线，其中所述导线是穿设于所述通孔中，且所述导线具有一尾部露于所述焊针外；弯折部分所述尾部，以形成接合部；以及接合所述接合部于接垫上。本发明的导线接合方法可应用于封装结构中，并可简化制程步骤，减少成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101752278A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810207504.5 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 日月光封装测试(上海)有限公司 | 发明人 | 许宏达 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种半导体封装中的导线接合方法，其特征在于：所述导线接合方法包括：提供焊针，其中所述焊针包含通孔；提供导线，其中所述导线是穿设于所述通孔中，且所述导线具有一尾部露于所述焊针外；弯折所述导线的所述尾部，以形成接合部；以及接合所述导线的所述接合部于所述接垫上，其中所述接垫是位于半导体组件上。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东张江高科技园区郭守敬路669号 | ||