| 发明名称 | 电子部件安装装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。 | ||
| 申请公布号 | CN101755335A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200880025326.2 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 日本电气株式会社;NEC爱克赛斯科技株式会社 | 发明人 | 山崎隆雄;渡边真司;村上朝夫;藤村雄己;大须良二;铃木克彦;增田静昭;佐藤伸之;和田喜久男 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;李亚 |
| 主权项 | 一种电子部件安装装置，其特征在于，包括：第一电子部件，在第一面具有外部端子，并且在第二面具有散热片；至少1个第二电子部件，配置在所述第一电子部件的所述第二面一侧；挠性电路基板，与所述第一电子部件的所述外部端子及所述至少1个第二电子部件电连接，并且与所述至少1个第二电子部件连接的至少一部分配置于所述第一电子部件的所述第二面一侧；以及隔离件，防止所述挠性电路基板的所述至少一部分与所述第一电子部件的所述第二面之间直接传导热量。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||