| 发明名称 | 印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷线路板，对形成有导体电路的布线基板，在其表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成用于安装电子部件的焊锡凸块，其中，即使是设于该阻焊层的开口部的间距为200μm以下的窄间距构造中，通过使焊锡凸块直径W与开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.7，提高了连接可靠性及绝缘可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101171895B | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200680014863.8 | 申请日期 | 2006.06.28 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 川村洋一郎;泽茂树;丹野克彦;田中宏德;藤井直明 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种印刷线路板，交替地层叠有导体电路和层间树脂绝缘层，并具有通过通路孔使位于不同层的导体电路之间连接的积层层，阻焊层形成为覆盖位于该积层层的最外侧的层间树脂绝缘层以及位于最外侧的导体电路，并使从设于该阻焊层的开口部露出的导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，其特征在于，以200μm以下的间距设置上述导体焊盘，上述焊锡凸块的直径W与设于上述阻焊层的开口部的开口直径D之比(W/D)为1.05～1.26的范围，设于上述阻焊层的开口部形成为其上表面处的开口直径D1大于底面处的开口直径D2的锥形形状。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||