发明名称 | 一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及光电探测器技术领域,公开了一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法,该方法包括:在半导体衬底上湿法腐蚀出深槽斜面,形成高台阶图形衬底;在形成的高台阶图形衬底上进行探测器材料结构的外延生长;在完成外延生长的高台阶图形衬底上进行微电子工艺制造,形成接收有源区位于斜面上的光电探测器。利用本发明,可提高光电探测器的性能,降低成本,实现低成本、高效率、简便的平面光互联。 | ||
申请公布号 | CN101383388B | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
申请号 | CN200710121369.8 | 申请日期 | 2007.09.05 |
申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 申华军;李志华;杨成樾;万里兮;李宝霞 |
分类号 | H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法,其特征在于,该方法包括:在半导体衬底上制作腐蚀掩膜,使用各向同性的腐蚀液对衬底进行抛光,去除表面的缺陷,然后再进行各向异性的深槽腐蚀;腐蚀后使用H2SO4∶H2O=5∶1的溶液抛光斜面,去除腐蚀过程中生成的反应残留颗粒,形成高台阶图形衬底;在形成的高台阶图形衬底上采用分子束外延MBE或金属有机化学气相淀积MOCVD方法,依次生长缓冲层、n型欧姆接触层、本征层、抗反射层和p型欧姆接触层;在完成外延生长的高台阶图形衬底上进行微电子工艺制造,形成接收有源区位于斜面上的光电探测器。 | ||
地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |