发明名称 无氰、无铅三镍镀铬工艺
摘要 本发明公开了供一种无氰、无铅三镍镀铬工艺,其工序是阴极除油、阳极除油、清洗、冲击镍、活化、半光亮镀镍、光亮镍、水洗回收、镀铬等。三镍镀铬工艺简单,易于管理,设备要求不高,生产成本低,具有良好的市场前景,更重要的是在生产过程中不使用剧毒药品氰化物,删除了重金属污染源铜(铅)工序,推动电镀工业环保型发展。
申请公布号 CN101748457A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN201010010172.9 申请日期 2010.01.20
申请人 大连华辰电镀有限公司 发明人 张志杰
分类号 C25D5/14(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D3/04(2006.01)I 主分类号 C25D5/14(2006.01)I
代理机构 大连科技专利代理有限责任公司 21119 代理人 徐军
主权项 一种无氰、无铅三镍镀铬工艺,其特征在于,主要工序如下:①阴极除油:镀件挂在阴极上在电解液中电解,除去表面油污;②阳极除油:镀件挂在阳极上在电解液中电解,进一步除去油污;③清洗:先流水清洗,然后用酸洗,去掉镀件表面锈物,最后再用流水清洗;④冲击镍:在镀件表面镀镍;⑤活化:用硫酸除去冲击镍表面的杂质;⑥半光亮镀镍:在冲击镍的基础上镀镍;⑦光亮镍:在半光亮镍再镀上一层光亮镍;⑧水洗回收:水洗后回收液体;⑨镀铬。
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