| 发明名称 | 陶瓷电子部件的制造方法及制造装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可将外部导体层的厚度控制得较薄并同时可容易地控制外部导体层的长度的陶瓷电子部件的制造方法和制造装置。在层叠陶瓷电容器的制造方法中，使陶瓷坯料芯片(1)的至少一部分表面与预先在模构件(100)形成的镀层(120)接触，通过在该接触的状态下热处理陶瓷坯料芯片(1)，来在陶瓷坯料芯片(1)的一部分表面上形成包含镀层的外部导体层(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN101752085A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200910260602.X | 申请日期 | 2009.12.17 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 小川诚;松本诚一;元木章博;岩永俊之;国司多通夫 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种陶瓷电子部件的制造方法，其是具有陶瓷坯料的陶瓷电子部件的制造方法，其中，具备：使陶瓷坯料的至少一部分表面与预先在与陶瓷坯料不同的构件形成的镀层接触的步骤；和在所述陶瓷坯料的至少一部分表面与所述镀层接触的状态下，通过对所述陶瓷坯料进行热处理来在所述陶瓷坯料的一部分表面上形成包含所述镀层的外部导体层的步骤。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||