发明名称 | 一种半导体晶圆金属保护液及其使用方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆金属保护液及其使用方法。这种半导体晶圆金属保护液包含水、缓蚀剂,所述的缓蚀剂为硼酸和/或硼酸盐。这种半导体晶圆金属保护液可以显著抑制碱性清洗液对半导体晶圆中金属图案和金属基材的腐蚀,价格便宜,对环境友好,其使用方法操作简便,在半导体晶圆制造等微电子领域具有良好的应用前景。 | ||
申请公布号 | CN101750915A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
申请号 | CN200810204611.2 | 申请日期 | 2008.12.15 |
申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 曹惠英;彭洪修;史永涛 |
分类号 | G03F7/42(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
主权项 | 一种半导体晶圆金属保护液,含有水和缓蚀剂,其特征在于,所述的缓蚀剂为硼酸和/或硼酸盐。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 |