| 发明名称 | 自动化组装工具 | ||
| 摘要 | 一种自动化组装工具，适于将电子元件组装于外壳上，其包括工作平台、至少一个承载模块以及至少一个下压装置。工作平台具有到少一个导轨，各承载模块配置于工作平台上且分别滑设于其中一导轨上，下压装置配置于工作平台上方。 | ||
| 申请公布号 | CN101750763A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810204026.2 | 申请日期 | 2008.12.04 |
| 申请人 | 英华达(上海)科技有限公司 | 发明人 | 何云峰;张华银;赵斌 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种自动化组装工具，适于将电子元件组装于外壳上，其特征在于，该自动化组装工具包括：工作平台，具有至少一个导轨；至少一个承载模块，配置于该工作平台上，其中各该承载模块分别滑设于其中一导轨上；以及至少一个下压装置，配置于该工作平台上方。 | ||
| 地址 | 201114 上海市闵行区浦星路789号 | ||