| 发明名称 | 光电混合基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供除了以往的对准标记之外还新形成了具有易识别的识别用标记的对准标记的光电混合基板及其制造方法。该光电混合基板包括光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，光波导路部分(2)包括：具有透光性的下敷层(21)；光路用的线状的芯(22)；被相对于该芯(22)的端部定位的第1对准标记(24)；覆盖芯(22)以及第1对准标记(24)的上敷层(23)，在电路部分(1)的光学元件安装面上形成有光学元件定位用的第2对准标记(15)，该第2对准标记(15)的表面留出以第1对准标记(24)为基准的识别用的暴露部分(15a)不被树脂层(16)覆盖而其余部分被树脂层(16)覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN101750673A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200910224840.5 | 申请日期 | 2009.11.26 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 程野将行 |
| 分类号 | G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/122(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种光电混合基板，其包括光波导路部分、电路部分、以及安装在该电路部分的光学元件，上述光波导路部分包括：具有透光性的下敷层；在该下敷层的表面上形成的光路用的线状芯和被相对于该芯的端部定位的第1对准标记；以及覆盖上述芯以及第1对准标记的上敷层，其特征在于，在上述电路部分的光学元件安装面上形成有光学元件定位用的第2对准标记，该第2对准标记的表面留出识别用的暴露部分不被树脂层覆盖而其余部分被树脂层覆盖，该识别用的暴露部分是以上述第1对准标记为基准的部分。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||