| 发明名称 | 用于挠性提高的电缆绝缘层的聚烯烃弹性体与硅烷共聚物的可交联共混物 | ||
| 摘要 | 与单独的可硅烷交联的聚合物树脂相比，包含以下组分的组合物提供了改善的挠性，特别是低温挠性，并同时保持合适的固化性能和强度：基于聚合物总重量至少约60wt％的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂，和基于聚合物总重量至多约40wt％的至少一种聚烯烃聚合物弹性体树脂，其中所述聚烯烃聚合物弹性体树脂具有小于或等于约0.89g/cm3的密度以及小于约50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的。该组合物可以用于低温应用的电缆。 | ||
| 申请公布号 | CN101755007A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200880025477.8 | 申请日期 | 2008.06.20 |
| 申请人 | 陶氏环球技术公司 | 发明人 | 斯蒂芬·H·克里;戴维·P·赖特 |
| 分类号 | C08L43/04(2006.01)I;H01B11/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L43/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴培善 |
| 主权项 | 一种组合物，包括：基于聚合物树脂总重量至少约60wt％的至少一种可硅烷交联的聚烯烃聚合物树脂；以及至少一种聚烯烃聚合物弹性体树脂，其存在量基于聚合物的总重量为至多约40wt％，其中所述聚烯烃聚合物弹性体树脂具有小于或等于约0.89g/cm3的密度以及小于约50g/10min的熔体指数I2，且是使用至少一种金属茂催化剂制备的。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||