| 发明名称 | 用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜，由铜版纸层和阻胶层复合而成，其特征在于：所述阻胶层从里向外依次包括聚乙烯层、聚乙烯-尼龙渗透层和尼龙层。本发明抗溢胶性能好，且能保证电路板压合过程中的平整性，还适用于软板镂空板的制作工艺，可以用于各种柔性印刷电路板压合机种。 | ||
| 申请公布号 | CN101746098A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200910231753.2 | 申请日期 | 2009.12.04 |
| 申请人 | 夏超华 | 发明人 | 夏超华 |
| 分类号 | B32B27/08(2006.01)I;B32B27/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种用于柔性印刷电路板快压工艺的阻胶膜，由铜版纸层(1)和阻胶层复合而成，其特征在于：所述阻胶层从里向外依次包括聚乙烯层(2)、聚乙烯-尼龙渗透层(3)和尼龙层(4)。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州市新区竹园路新创竹园小区47幢108室 | ||