| 发明名称 | 发光器件封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括：包括多个突起部的衬底；衬底上的绝缘层；绝缘层上的金属层；以及衬底上电连接至金属层的发光器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101755348A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200880100063.7 | 申请日期 | 2008.07.23 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 赵范哲;朴真秀 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘士霖;陈炜 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：包括多个突起部的衬底；所述衬底上的绝缘层；所述绝缘层上的金属层；以及所述衬底上电连接至所述金属层的发光器件。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||