一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺

摘要

本发明公开了一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液及电镀工艺，是将金属化Si晶片放置于电镀液中通入双脉冲电流进行双脉冲电镀，所述的电镀液的化学成分为：柠檬酸三铵0.4-0.5mol/L、二水合氯化亚锡0.2-0.25mol/L、二水合氯化铜0.025-0.035mol/L，均为分析纯配制；所述的双脉冲电镀的参数为：频率为80-120Hz，双脉冲的占空比为18-22％，正/反向脉冲时间为900-1100/90-110ms，电流密度9-11mA/cm2。本发明合理选择电镀溶液配方及脉冲电沉积工艺参数来制备Sn-Cu合金焊料的方法，提高了电镀速率，且制备的制备的Sn-Cu合金焊料粗糙度低、厚度均匀、表面平整，孔隙少、结构致密、电镀层中的应力小。

主权项

一种制备无铅Sn-Cu合金焊料的双脉冲电镀液，其特征在于：所述的电镀液为水溶液，其中化学成分为：柠檬酸三铵0.4-0.5mol/L、二水合氯化亚锡0.2-0.25mol/L、二水合氯化铜0.025-0.035mol/L，柠檬酸三铵、二水合氯化亚锡、二水合氯化铜均采用分析纯配制。