| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、络合剂、氧化剂和水，其特征在于：所述的化学机械抛光液还含有一种或多种嵌段聚醚类表面活性剂。本发明的化学机械抛光液可以在保持较高的铜去除速率的情况下，减少抛光后铜块的凹陷，防止金属铜的局部和整体腐蚀。 | ||
| 申请公布号 | CN101747843A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200810207473.3 | 申请日期 | 2008.12.19 |
| 申请人 | 安集微电子(上海)有限公司 | 发明人 | 荆建芬;蔡鑫元;姚颖;杨春晓 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、络合剂、氧化剂和水，其特征在于：所述的化学机械抛光液还含有一种或多种嵌段聚醚类表面活性剂。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||