发明名称 |
集成电路中的电感及制作方法 |
摘要 |
本发明公开了集成电路中电感的制作方法,包括以下步骤:1,在介质层上淀积一层金属;2,采用光刻工艺定义出电感的图形;3,进行金属层刻蚀,去除光刻胶,形成金属线圈;4,接着淀积介质层,并在介质层上形成通孔;5,填充通孔的填充金属;6,重复步骤1)至步骤5)以增加电感的层数,直到形成最后一层金属线圈。集成电路中的电感,包含多层相互平行的金属线圈,相邻金属线圈通过连接接触孔相连接。利用本发明方法制作的集成电路电感包括多层金属线圈,增强了电感的磁场强度。 |
申请公布号 |
CN101752226A |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200810044069.9 |
申请日期 |
2008.12.09 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
陈华伦;罗啸;熊涛;陈瑜;陈雄斌 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
一种集成电路中电感的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在介质层上淀积一层金属;2)采用光刻工艺定义出电感的图形;3)进行金属层刻蚀,去除光刻胶,形成金属线圈;4)接着淀积介质层,并在介质层上形成通孔;5)填充通孔的填充金属;6)重复步骤1)至步骤5)以增加电感的层数,直到形成最后一层金属线圈。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |