发明名称 集成电路中的电感及制作方法
摘要 本发明公开了集成电路中电感的制作方法,包括以下步骤:1,在介质层上淀积一层金属;2,采用光刻工艺定义出电感的图形;3,进行金属层刻蚀,去除光刻胶,形成金属线圈;4,接着淀积介质层,并在介质层上形成通孔;5,填充通孔的填充金属;6,重复步骤1)至步骤5)以增加电感的层数,直到形成最后一层金属线圈。集成电路中的电感,包含多层相互平行的金属线圈,相邻金属线圈通过连接接触孔相连接。利用本发明方法制作的集成电路电感包括多层金属线圈,增强了电感的磁场强度。
申请公布号 CN101752226A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200810044069.9 申请日期 2008.12.09
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 陈华伦;罗啸;熊涛;陈瑜;陈雄斌
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种集成电路中电感的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在介质层上淀积一层金属;2)采用光刻工艺定义出电感的图形;3)进行金属层刻蚀,去除光刻胶,形成金属线圈;4)接着淀积介质层,并在介质层上形成通孔;5)填充通孔的填充金属;6)重复步骤1)至步骤5)以增加电感的层数,直到形成最后一层金属线圈。
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