吸取IC组件的方法

摘要

本发明提供一种吸取IC(集成电路)组件的方法，包含：进行IC组件的装载，以将至少一IC组件放置在第一承载装置上；进行吸头的第二预定行程，且第二预定行程小于第一预定行程；当吸头直线移动至第二预定行程的最低点时，则启动真空装置；以及继续使吸头往第一承载装置的方向进行移动，直到吸头达到第一预定行程的最低点时，则吸头可恰好吸取第一承载装置上的IC组件。

主权项

一种吸取IC组件的方法，其特征在于包含：提供一传送装置以进行IC组件的装载，可将至少一IC组件放置在一第一承载装置上；设定一吸头的第一预定行程及第二预定行程，且该第二预定行程小于该第一预定行程，进行该吸头的第二预定行程而使该吸头往该第一承载装置的方向进行移动；当该吸头到达该第二预定行程的最低点位置时，则启动一真空装置；以及继续该吸头的第一预定行程，直到该吸头达到该第一预定行程的最低点时，使得该吸头可恰好吸取该第一承载装置上的IC组件。