可用于多芯片模块中的用于热应力释放的集成电路安装

摘要

一种安装结构插入在IC和多芯片模块(MCM)基板之间，并且促进来自IC的热发散。该安装结构是绝缘的，并且优选地包括直接接合到铜(DBC)的板。在安装结构的表面上形成散热区，IC固定到该散热区，接合焊盘区域围绕该散热区。安装结构的另一面被安装到基板，该基板也具有接合焊盘。IC上的接合焊盘连接到安装结构上的接合焊盘区域，并且安装结构上的接合焊盘区域进一步耦合到基板上的接合焊盘。每个该连接优选地由导线接合实现。在安装结构和/或基板中可以使用热过孔，以进一步促进热发散。

主权项

一种用于安装集成电路的系统，包括：基板，其具有表面并且具有安置在所述表面上的多个基板接触；安装结构，其被安装到所述基板，所述安装结构包括电绝缘表面，多个安装结构接触和一散热区安置在所述电绝缘表面上，其中至少一个安装结构接触电气连接到一个基板接触；和集成电路，其安装在所述安装结构的散热区上，所述集成电路包括多个集成电路接合焊盘，其中至少一个集成电路接合焊盘电气连接到所述至少一个安装结构接触。