发明名称 导电性预涂铝合金板
摘要 本发明提供一种具有优良的导电性,并且耐指纹性优良的导电性预涂铝合金板。其包括:铝合金板构成的基板2、该基板2的一个面或两面上形成的化学转化膜3、以及该化学转化膜3上形成的导电层4。该导电层4包含选自聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂中的1种或2种以上的合成树脂。导电层4的膜厚T为0.05μm~1.0μm,基板2的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm,导电层4的膜厚T与基板2的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.07~4.0。导电层4优选还含有初级粒径为5nm~80nm的胶体二氧化硅。
申请公布号 CN101754666A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200810184623.3 申请日期 2008.12.11
申请人 住友轻金属工业株式会社 发明人 细见和弘;春日司
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李帆
主权项 导电性预涂铝合金板,其特征在于,其包括:铝合金板构成的基板、该基板一个面或两面上形成的化学转化膜、以及该化学转化膜上形成的导电层;该导电层包含选自聚氨酯树脂、离子键聚合物树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、氟树脂、聚酯树脂中的1种或2种以上的合成树脂;上述导电层的膜厚T为0.05μm~1.0μm;上述基板的表面粗糙度Ra为0.1μm~0.8μm;上述导电层的膜厚T与上述基板的表面粗糙度Ra之比(T/Ra)为0.07~4.0。
地址 日本东京都