发明名称 一种含银硅基介孔抗菌剂及其制备方法
摘要 本发明公开了一种含银硅基介孔抗菌剂及其制备方法。将聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇嵌段共聚物的结构导向剂、去离子水及酸一起搅拌,加入硅源、银源,然后加热继续搅拌,得到溶胶凝胶液,真空烘干溶胶-凝胶,然后用乙醇洗涤,真空干燥;将上述真空干燥后的产品在保护气下焙烧。由于在介孔材料的制备过程中加入抗菌银活性体,使银离子沉积到介孔孔壁中,然后通过物理或化学方法除去介孔的结构导向剂,最后制得含银抗菌介孔无机抗菌剂。该类抗菌剂具有抗菌活性体含量易控,制备方法简单,抗菌性能强,抗菌效力持久,不易变色,抗菌性能稳定,对人体无毒等特点,能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。
申请公布号 CN101744001A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200910156602.5 申请日期 2009.12.29
申请人 浙江理工大学 发明人 冯新星;陈建勇;张华鹏;朱海霖;周岚
分类号 A01N59/16(2006.01)I;A01N25/08(2006.01)I;A01P1/00(2006.01)I 主分类号 A01N59/16(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 林怀禹
主权项 一种含银硅基介孔抗菌剂,其特征在于:在无机纳米介孔材料制备过程中添加银离子,该介孔材料的比表面积为100-1000cm2/g,孔径为2-50nm,孔容为0.3-1.2cm3/g,其中单质银占所述的无机纳米介孔材料载银抗菌剂的质量百分比1-20%。
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