发明名称 散热块系统
摘要 本实用新型的散热块系统,包括电路板上对应于各发热电子元件的数个散热块,散热块为圆柱或圆台形,其侧面与上表面的连接处为圆弧面,所述散热块之间通过传热部件相连接,集中散热装置通过传热部件与各散热块连接,本散热块系统使电路板各散热块间温度均衡,各散热块自身温度均衡,能集中处理热量,使多个散热块在较低设备投入的情况下,有很高的散热能力,还能将各散热块的热量集中转换成电能,再给散热设备供电,高效而节约地利用了能源。
申请公布号 CN201515589U 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200920303161.2 申请日期 2009.05.14
申请人 芯通科技(成都)有限公司 发明人 夏伟
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人 熊晓果
主权项 散热块系统,包括电路板上对应于各发热电子元件的数个散热块,其特征在于:所述散热块之间通过传热部件相连接。
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