可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路

摘要

提供可编程通孔器件及其制造方法和集成逻辑电路。在一个方面中，提供一种可编程通孔器件。该可编程通孔器件包括：第一介电层；加热器，在第一介电层上；气隙，将加热器的至少一部分与第一介电层分开；隔离层，在第一介电层上，覆盖加热器的至少一部分；覆盖层，在隔离层的与第一介电层相对侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触，可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在可编程通孔上；第二介电层，在覆盖层与隔离层相对侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过第二介电层、覆盖层和隔离层的至少一部分，并与加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过第二介电层，并与导电覆盖接触。

主权项

一种可编程通孔器件，包括：第一介电层；加热器，在所述第一介电层上；气隙，用于将所述加热器的至少一部分与所述第一介电层分开；隔离层，在所述第一介电层上，覆盖所述加热器的至少一部分；覆盖层，在所述隔离层的与所述第一介电层相对的一侧上；至少一个可编程通孔，延伸穿过所述覆盖层和所述隔离层的至少一部分，并且与所述加热器接触，所述可编程通孔包括至少一种相变材料；导电覆盖，在所述可编程通孔上；第二介电层，在所述覆盖层的与所述隔离层相对的一侧上；第一导电通孔和第二导电通孔，每一个都延伸穿过所述第二介电层、所述覆盖层和所述隔离层的至少一部分，并且与所述加热器接触；和第三导电通孔，延伸穿过所述第二介电层，并且与所述导电覆盖接触。