树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法

摘要

本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。

主权项

一种树脂基材，是使用含有咪唑硅烷和贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的B级的热固性树脂基材的表面，从而形成的。