发明名称 高压MOS器件栅氧化层可靠性的测试结构及方法
摘要 本发明涉及高压MOS器件栅氧化层可靠性的测试结构及其方法,将不同的测试用电流电压源探针分别与栅极和基极相连接。为了增大单个测试键中测试的栅氧化层面积,采用重复多个相同结构(通常为2个)并联的结构,其特征在于:每个重复结构的栅极使用相对独立的接触垫,共用基极接地,并通过环形保护结构部分包围测试结构,两侧的栅极接触垫连接不同的电流电压源探针,由各电流电压源同步输出测试电压并量测相应电流。应用本发明的设计方案,保证了可靠性测试的实施稳定性,也提高了可靠性测试的效率。
申请公布号 CN101752346A 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200810242831.4 申请日期 2008.12.17
申请人 和舰科技(苏州)有限公司 发明人 张瑜劼;彭昶
分类号 H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 陈忠辉;姚姣阳
主权项 高压MOS器件栅氧化层可靠性的测试结构,涉及高压MOS器件的栅极与基极,所述栅极连接测试用电流电压源探针,多个相同结构并联,其特征在于:多个重复结构的栅极使用相对独立的接触垫,共用基极接地,而栅极接触垫则独立连结不同的电流电压源探针。
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