芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明提出一种芯片封装结构，其包括一线路基板、一芯片、一B阶粘着层、一导线架、多条第一焊线、多条第二焊线及多条第三焊线。芯片配置于线路基板上。B阶粘着层配置于线路基板上。导线架配置于线路基板上，其中导线架包括多条引脚，而引脚的部分区域埋入于B阶粘着层内，且各引脚的一末端是暴露于B阶粘着层外。第一焊线电性连接于芯片与线路基板之间。第二焊线电性连接于芯片与引脚之间。第三焊线电性连接于引脚与线路基板之间。此外，一种芯片封装结构的制造方法亦被提出。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一线路基板；一芯片，配置于该线路基板上；一B阶粘着层，配置于该线路基板上；一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。