CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法

摘要

一种CMOS图像传感器的芯片级封装结构及封装方法。其中CMOS图像传感器的芯片级封装结构包括带有分立连接垫的布线层；位于布线层表面的光电转换层，所述光电转换层与连接垫位于布线层的相对面；位于光电转换层上的像素元件阵列；位于光电转换层上分隔像素元件阵列的连接层，且高度高于像素元件；位于连接层上且覆盖像素元件的透光层，其中像素元件区成腔室，位于布线层上覆盖连接垫的粘附层；位于粘附层上的支撑层；贯穿支撑层和粘附层且露出连接垫的导电插塞；位于导电插塞上的焊盘，位于焊盘表面的焊点。本发明有效地改善了器件的性能，提高器件的集成化度。

主权项

一种CMOS图像传感器的芯片级封装方法，其特征在于，包括下列步骤：提供半导体衬底，在半导体衬底内形成光电转换层；在光电转换层表面形成布线层，所述布线层表面形成有分立的连接垫；在布线层表面形成粘附层，且粘附层覆盖连接垫；在粘附层表面形成支撑层；减薄半导体衬底直至露出光电转换层，在所述光电转换层上形成阵列分布的像素元件以及像素元件之间的连接层，所述连接层高度高于像素元件；在连接层上形成透光层，且透光层将像素元件覆盖形成腔室；在支撑层和粘附层内形成贯穿支撑层和粘附层且露出连接垫的导电插塞；在导电插塞上形成焊盘，在焊盘表面形成焊点。