发明名称 |
Cu-Ti系铜合金板材及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于,以质量%计具有以下组成:含有1.0~5.0%的Ti,根据需要还含有0.5%以下的Fe、1.0%以下的Co和1.5%以下的Ni的1种以上,或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上,其余部分包含Cu和不可避免的杂质;具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10~60μm。I{420}/I0{420}>1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。 |
申请公布号 |
CN101748308A |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200810176898.2 |
申请日期 |
2008.11.28 |
申请人 |
同和金属技术有限公司 |
发明人 |
高维林;须田久;成枝宏人;菅原章 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李帆 |
主权项 |
铜合金板材,其特征在于,以质量%计具有1.0~5.0%的Ti、其余部分包含Cu和不可避免的杂质的组成,具有满足下述(1)式的结晶取向,平均晶体粒径是10~60μm,I{420}/I0{420}>1.0 (1)其中,I{420}是该铜合金板材的板面的{420}晶面的X射线衍射积分强度,I0{420}是纯铜标准粉末的{420}晶面的X射线衍射积分强度。 |
地址 |
日本东京 |