| 发明名称 | 加强式倒球焊结构的LED贴片器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体焊接。在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体。本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体，利用加强球体与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。 | ||
| 申请公布号 | CN201514959U | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200920204904.0 | 申请日期 | 2009.09.18 |
| 申请人 | 深圳市奥伦德光电有限公司 | 发明人 | 吴质朴;何畏 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人 | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 主权项 | 一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB(2)、置于该PCB上的LED芯片(1)以及金线(3)，该金线的一端与LED芯片(1)电极(7)的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体(4)焊接，其特征在于：在金线(3)与LED芯片的电极(7)连接的一端还焊接一加强球体(5)。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡镇鹤洲鸿图工业园1栋5楼 | ||