发明名称 减小翘曲的封装设计
摘要 一种法兰和封装组件(100),其以结构唇缘(200)为特征,该结构唇缘构造成在高温管芯附装处理期间增加对法兰的热诱导变形的抵抗(刚度),该刚度通过唇缘的适当构造(高度、宽度和形状)实现,并足以至少部分地抵消由于法兰和附装到法兰的管芯(400)之间的热膨胀系数的差别而产生的应力。唇缘可以与法兰模制或以其他方式形成为整体唇缘加强法兰,或者可以是固定到法兰的分离结构。法兰具有用于附装管芯的唇缘加强的区域。这个区域可以凸出超过基板底部的第一表面以增强刚度,并可以是支撑单个或多个管芯的单个底座(300)的形式,或者可以是一组凸起的底座(330),每个凸起的底座支撑一个或多个管芯。引脚(500)可以嵌入到附装到法兰的聚合材料中,该法兰足够厚以提供所需的刚度。嵌入的引脚可以成形并形成使得实现所需的底座平面高度。引脚形式布置可以在嵌入的聚合材料的内部或外部上。聚合材料可以沿法兰的边缘支撑,或者位于距法兰的伸出部的一部分上。
申请公布号 CN101375394B 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200680051775.5 申请日期 2006.12.11
申请人 飞思卡尔半导体公司 发明人 B·H·叶云;D·J·多尔蒂
分类号 H01L23/15(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I 主分类号 H01L23/15(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 柴毅敏
主权项 一种封装法兰,所述封装法兰包括:法兰,所述法兰由具有第一热膨胀系数的第一材料形成,所述法兰具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述法兰的所述第一表面包括第一区域和构造成接收至少一个管芯的第二区域;和加强唇缘,所述加强唇缘邻接地围绕所述第二区域并在所述第一区域内在所述第一表面上方延伸一高度,所述加强唇缘由所述第一材料形成,所述加强唇缘构造成增加所述第二区域的刚度,所述刚度足以在高温管芯附装处理期间至少部分地抵消由于所述法兰和所述至少一个管芯之间的热膨胀系数的差别而产生的热诱导应力。
地址 美国得克萨斯