发明名称 |
内装式磁控溅射靶 |
摘要 |
本实用新型提供了一种内装式磁控溅射靶,包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11);屏蔽罩(1)包裹靶体(5),靶材压块(2)位于靶材(3)上面,靶材背板(4)位于靶材(3)背后,出水管(9)与靶体(5)相连。这样,可将可将磁控溅射靶安装于真空室内,有效利用真空室的空间,使真空镀膜机外观更为简洁,提高了设备的整体性能,尤为突出的特点在于可以通过简单的改造,在传统的镀膜设备上安装,可迅速实现技术升级。 |
申请公布号 |
CN201512577U |
申请公布日期 |
2010.06.23 |
申请号 |
CN200920172901.3 |
申请日期 |
2009.08.14 |
申请人 |
熊剑辉 |
发明人 |
熊剑辉 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种内装式磁控溅射靶,包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11);其特征在于,屏蔽罩(1)包裹靶体(5),靶材压块(2)位于靶材(3)上面,靶材背板(4)位于靶材(3)背后,出水管(9)与靶体(5)相连。 |
地址 |
100190 北京市海淀区知春路49号希格玛公寓B座1409室 |