发明名称 内装式磁控溅射靶
摘要 本实用新型提供了一种内装式磁控溅射靶,包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11);屏蔽罩(1)包裹靶体(5),靶材压块(2)位于靶材(3)上面,靶材背板(4)位于靶材(3)背后,出水管(9)与靶体(5)相连。这样,可将可将磁控溅射靶安装于真空室内,有效利用真空室的空间,使真空镀膜机外观更为简洁,提高了设备的整体性能,尤为突出的特点在于可以通过简单的改造,在传统的镀膜设备上安装,可迅速实现技术升级。
申请公布号 CN201512577U 申请公布日期 2010.06.23
申请号 CN200920172901.3 申请日期 2009.08.14
申请人 熊剑辉 发明人 熊剑辉
分类号 C23C14/35(2006.01)I 主分类号 C23C14/35(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种内装式磁控溅射靶,包括屏蔽罩(1)、靶材压块(2)、靶材(3)、靶材背板(4)、靶体(5)、外磁靴(6)、屏蔽罩绝缘件(7)、底靴(8)、出水管(9)、内磁靴(10)、出水管绝缘件(11);其特征在于,屏蔽罩(1)包裹靶体(5),靶材压块(2)位于靶材(3)上面,靶材背板(4)位于靶材(3)背后,出水管(9)与靶体(5)相连。
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