| 发明名称 | 用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物。具体而言，本发明提供了用于通过直接印刷在基板上形成耐热性导电图案的糊料组合物，所述糊料组合物包含导电颗粒、聚酰胺酸和溶剂。本发明的糊料组合物可在简化工序、节省时间和成本以及使废物减至最少的同时通过直接印刷而在基板尤其是柔性板上形成可焊性电路或可焊性天线。 | ||
| 申请公布号 | CN101747684A | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200910207088.3 | 申请日期 | 2009.10.30 |
| 申请人 | EXAX株式会社 | 发明人 | 许顺永;朴成实 |
| 分类号 | C09D11/10(2006.01)I;C09J179/04(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C09D11/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种用于通过直接印刷形成耐热性导电图案的糊料组合物，所述糊料组合物包含导电颗粒、聚酰胺酸和溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||