| 发明名称 | 整体型叶蜡石组装块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种整体型叶蜡石组装块，包括传压介质(1)、外壳(2)和密封介质(3)，所述传压介质(1)为圆筒形，所述外壳(2)包围在所述传压介质(1)的外圆面，所述密封介质(3)设置在所述传压介质(1)和所述外壳(2)的两端面上。本实用新型整体型叶蜡石组装块，在不降低传压性能的前提下，密封性能得到大大提高，减少合成金刚石/立方氮化硼过程中“放炮”的几率，同等条件下可降低设备的合成压力，从而合成出更加优质的金刚石。 | ||
| 申请公布号 | CN201510863U | 申请公布日期 | 2010.06.23 |
| 申请号 | CN200920070662.0 | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | 上海琦实超硬材料有限公司;温简杰;刘瑞平 | 发明人 | 方啸虎;刘瑞平;温简杰 |
| 分类号 | B01J3/06(2006.01)I | 主分类号 | B01J3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 雷绍宁 |
| 主权项 | 一种整体型叶蜡石组装块，其特征在于：包括传压介质(1)、外壳(2)和密封介质(3)，所述传压介质(1)为圆筒形，所述外壳(2)包围在所述传压介质(1)的外圆面，所述密封介质(3)设置在所述传压介质(1)和所述外壳(2)的两端面上。 | ||
| 地址 | 201108 上海市莘庄工业区申旺路5号A座5楼 | ||