制造半导体器件的方法

摘要

公开了一种制造半导体器件的方法。根据此方法，提供一种引线框架，其中形成在每个悬置引线(1e)上的用于导线连接的镀银的薄片侧端部的厚度小于形成在每个引线上的镀银的厚度。之后，将半导体芯片安装到薄片上。在这种情况下，由于在悬置引线(1e)上的镀银的整个表面处在挤压状态，所以可防止当把半导体芯片安装到薄片上时半导体芯片与镀银的接触。从而，在管芯键合工艺中，半导体芯片可以在薄片上滑动，而不与镀银接触，并且可以减少在将半导体芯片安装到薄片上时对半导体芯片的损坏，并因此可以防止当装配半导体器件时芯片的破裂或碎裂。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括下列步骤：(a)提供引线框架，所述引线框架具有芯片安装部分、布置在所述芯片安装部分周围的多个引线以及用于支撑所述芯片安装部分的悬置引线，每个所述悬置引线具有弯曲部分，金属镀膜形成在所述多个引线的每个引线的部分上方和包括所述弯曲部分的每个所述悬置引线的部分上方，形成在所述悬置引线上方的每个所述金属镀膜具有一端部和与所述一端部相对的另一端部，所述一端部比所述另一端部更靠近所述芯片安装部分而定位；(b)在所述步骤(a)之后，将半导体芯片安装在所述芯片安装部分上方，所述半导体芯片具有主表面和形成在所述主表面上的多个焊盘；以及(c)在所述步骤(b)之后，通过多个导线和形成在所述多个引线的每个引线的部分上方的所述金属镀膜，分别将所述半导体芯片的多个焊盘与所述多个引线电连接；其中所述弯曲部分通过以下步骤形成：(d1)提供具有上模具和与所述上模具相对并且与所述上模具的形状相配合的下模具的偏移模具，所述上模具具有与将形成的所述弯曲部分的形状相配合的表面；(d2)将每个所述悬置引线布置在所述上模具和所述下模具之间，使得形成在所述悬置引线上方的每个所述金属镀膜的所述一端部布置在所述上模具和所述下模具之间；(d3)利用所述上模具和所述下模具夹紧每个所述悬置引线，使得形成所述弯曲部分，以及使形成在所述悬置引线上方的每个所述金属镀膜的所述一端部变平，使得形成在所述悬置引线上方的每个所述金属镀膜的所述一端部嵌入到每个所述悬置引线的表面中。