集合基板、半导体元件搭载构件、半导体装置、摄像装置、发光二极体构成构件及发光二极体

摘要

本发明的集合基板1于陶瓷胚片烧成之后，再形成贯通孔11而制得，在贯通孔11内面从主面21侧、外部连接面22侧起，朝向最小孔部11a，形成开口尺寸呈逐渐变小的推拔面11b、11c；并将二推拔面11b、11c、与主面21、外部连接面22间之夹角θ1、θ2均设定成钝角。本发明的半导体元件搭或构件BL具备有用于分割集合基板1的绝缘构件2。本发明的摄像装置PE2系在由绝缘构件2主面21侧所接合之框体4所包围之区域中搭载摄像元件PE1，并以盖体FL封闭。本发明的发光二极体构成构件LE2在最小孔部11a被导电材料33a填满的绝缘构件2主面21上，搭载发光元件LE1，并以萤光体及/或保护树脂FR密封。本发明的发光二极体LE3将发光二极体构成构件LE2搭载于封装7上。

主权项

一种集合基板，其将复数板状绝缘构件，其单面设定为半导体元件搭载用主面，而背面则设定为与其他构件间连接用的外部连接面，利用陶瓷在同一平面上一体形成整齐排列形状，并至少在各个成为绝缘构件之区域内的既定位置、或跨越于各区域与其外侧区域之边界线的位置等之一者，分别形成朝绝缘构件厚度方向贯通的贯通孔，且将各贯通孔的内面形成从上述主面侧与外部连接面侧开口，朝向绝缘构件厚度方向之一处所设置之最小孔部，分别形成开口尺寸逐渐变小的推拔状。