发明名称 |
层合结构物及其制造方法 |
摘要 |
本发明系使含有(A)于1分子中一并具有羧基与乙烯性不饱和键且具有酸价30~160mgKOH/g之含羧基的感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合起始剂作为必须成份之光硬化型/热硬化型接着剂,涂布于作为被黏着构件之基板1的表面,经由光罩3而以活性能量束选择性进行图型曝光后,藉硷水溶液进行显像除去未曝光部而形成黏着剂图型4。然后,使作为接合之黏着构件的薄片构件5压接于上述黏着剂图型而使上述黏着剂图型热硬化,得到层合结构物。 |
申请公布号 |
TWI326300 |
申请公布日期 |
2010.06.21 |
申请号 |
TW095118307 |
申请日期 |
2006.05.23 |
申请人 |
太阳油墨制造股份有限公司 |
发明人 |
宇敷滋;槙田昇平;日马征智 |
分类号 |
C09J163/00;B32B37/12;B32B7/12;B29C65/52 |
主分类号 |
C09J163/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种层合结构物之制造方法,系为一使用于构件之间藉由以硷显像型微影法所形成之黏着剂图型的硬化物而黏合之层合结构物之制造方法,特征在于:使由含有(A)于1分子中一并具有羧基与乙烯性不饱和键,且具有酸价30~160mgKOH/g之含羧基的感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合起始剂作为必须成份之光硬化型/热硬化型接着剂涂布于被黏着构件表面,以活性能量束选择性图型曝光后,藉显像除去未曝光部而形成黏着剂图型,然后,使为接合之黏着构件压接于上述黏着剂图型而使上述黏着剂图型热硬化。 |
地址 |
日本 |