作为铜阻挡层之电镀ＣｏＷＰ的复合结构

摘要

一种复合材料包含一含铜层，以及在此铜层上电解沉积的一CoWP薄膜。此CoWP薄膜含有11至25原子百分比的磷，厚度为5至200 nm。本发明亦针对制造一互连结构的方法，包含：提供一个沟渠或导孔于一介电材料中，且提供一含铜导电金属于此沟渠或导孔中；以及藉由电解沉积形成一层CoWP薄膜于此铜层上。此CoWP薄膜含有10至25原子百分比的磷，厚度为5至200 nm。本发明也针对一互连结构，包含与一金属层接触的一介电层；以及在此金属层上电解沉积的CoWP薄膜，及在此CoWP薄膜上的一铜层。

主权项

一种复合材料，包含：一含铜层；以及一电解沉积的CoWP薄膜，于该含铜层上，其中该CoWP薄膜含有13.2至25原子百分比的磷，且具有5 nm至200 nm的厚度。