划线设备和方法以及多分裂系统

摘要

一种划线设备和方法以及一种多分裂系统。所述多分裂系统包含：工作台，其装载有待分裂的基底；多个分裂模组，其透过在装载于所述工作台上的所述基底的每一上表面和下表面上形成预定的切划线，来分裂所述基底；配置模组，其以预定的分离间隔配置所述分裂模组；和水平移动模组，其使所述配置模组在与所述分裂模组的配置方向交叉的方向上移动。由于可在单个设备内同时执行所述切划线的形成和所述切划线的分裂，所以可缩短处理时间，且因为所述设备的结构简化，所以可减少工作空间。并且，可透过一次处理将所述基底分裂成多个单片。

主权项

一种多分裂系统，包括：一工作台，装载有待分裂的基底；多个分裂模组，透过在装载于所述工作台上的所述基底的每一上表面和下表面所形成的预定切划线，来分裂所述基底；一配置模组，以预定的分离间隔配置所述分裂模组；以及一水平移动模组，使所述配置模组在与所述分裂模组的配置方向交叉的方向上移动，其中所述工作台包括：一框，形成外侧；多个支撑部分，耦合到所述框，且支撑所述基底，该些支撑部分具有预定的杆形状，并彼此分离，以便形成供所述分裂模组穿过的预定分裂模组穿过路径；以及一固定部分，形成于每一个所述支撑部分上，以便透过吸住所述基底的所述下表面来固定所述基底。