发明名称 | 具贯孔式散热之电路板 | ||
摘要 | 一种具贯孔式散热之电路板,系于电路板之晶片周围开设有贯孔,透过导热元件连接位于电路板两侧的散热器与辅助散热器,导热元件譬如为铝、铜所构成的导热柱或是热管,而以最短的距离连通两侧的散热器,有效快速导引晶片所产生的热能,提高散热效果。 | ||
申请公布号 | TWI326578 | 申请公布日期 | 2010.06.21 |
申请号 | TW094136734 | 申请日期 | 2005.10.20 |
申请人 | 华硕电脑股份有限公司 | 发明人 | 张建隆;黄国勋 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 林彦至 | |
主权项 | 一种具贯孔式散热之电路板,系包含有:一电路板,具有相对的一第一表面与一第二表面,该第一表面具有一晶片,且邻近于该晶片系具有至少一个贯孔,且该贯孔之直径系大于125密耳(Mil);一散热器,装设于该电路板之第一表面,且位于该晶片处,用以对该晶片所产生之热能进行散热;一辅助散热器,装设于该电路板之第二表面;及一导热柱,装设于该电路板之贯孔,且连通该散热器与该辅助散热器,而可将该晶片所产生之热能传输至该辅助散热器。 | ||
地址 | 台北市北投区立德路15号 |