Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen, vorzugsweise optoelektronischen, Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebemasse auf Basis eines teilkristallinen Polyolefins auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird, wobei das Polyolefin eine Dichte zwischen 0,86 und 0,89 g/cm und einen Kristallitschmelzpunkt von mindestens 90°C aufweist.