Vorrichtung zum Randentschichten beschichteter Substrate und Trennen in einzelne Module

摘要

Vorrichtung zum Randentschichten beschichteter Substrate (6) und Trennen in einzelne Module entlang der entschichteten Randstreifen, bei der ein Laserscanner (2) zum Randentschichten und ein Laserkopf (9) zum Trennen auf gegenüberliegenden Seiten des Substrates (6) angeordnet sind und in Abhängigkeit von der Bearbeitungsrichtung zueinander positionierbar sind sowie in ihrer Bewegung gemeinsam so ansteuerbar sind, dass der Laserscanner (2) dem Laserkopf (9) in Bearbeitungsrichtung jeweils in einem festen Abstand vorgeordnet ist, wobei als Bearbeitungsrichtung zwei zueinander senkrechte Richtungen, bevorzugt mit jeweils unterschiedlichem Richtungssinn zur Verfügung stehen.