一种柔性电路板的生产工艺

摘要

本发明公开一种柔性电路板的生产工艺，包括如下步骤：(1)裁切纯铜一、纯铜三、双面胶及单面胶覆盖膜；(2)在纯铜一和三上钻出对位孔；冲切单面胶覆盖膜和双面胶覆盖膜，留出开口；(3)将纯铜一组装在双面胶覆盖膜的一面；(4)将纯铜三组装在双面胶覆盖膜的另一面；(5)将纯铜一与三钻孔，形成通孔；(6)在半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出产品外形。此方法制作成本低，工序简单，工作效率高，成本质量佳。

主权项

一种柔性电路板的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：(1)将一纯铜一、一纯铜三、一双面胶覆盖膜及二单面胶覆盖膜按规格尺寸进行裁切；(2)分别在纯铜一和纯铜三上钻出对位孔；对二单面胶覆盖膜进行冲切，留出开口；对双面胶覆盖膜进行冲切，留出对位孔及作为导通区域的开口；(3)将纯铜一的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖膜的一面；(4)将纯铜三的对位孔对应双面胶覆盖膜的对位孔，组装在双面胶覆盖膜的另一面，层压固化；(5)将组装后的纯铜一与纯铜三进行钻孔，形成通孔；(6)在前述步骤形成的半成品电路板的表面沉镀铜；(7)将纯铜三预留出的弯折区域及对应双面胶覆盖膜导通区域开口处的铜蚀刻掉，并在得到的电路板上制作出所需的线路；(8)将二单面胶覆盖膜涂覆有胶的一面分别对应纯铜一、三的外表面进行组装；(9)在单面胶覆盖膜的预留开口位置涂覆贵金属；(10)冲切制作出所需的产品外形。