| 发明名称 | 安装板和半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。 | ||
| 申请公布号 | CN101742813A | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200910222812.X | 申请日期 | 2009.11.19 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 浅见博;山形修 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 一种安装板，包括：层压布线部分，其包括以层压方式形成在基板的一个表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，所述内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||