发明名称 |
水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品 |
摘要 |
一种水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品,其孔隙率为5至8体积%,其中的多孔结构由分布在烧结体材料中的非连接的封闭微孔构成,其由下列重量份材料制得:100份α-碳化硅、1.5份~8.5份碳、0.2份~2份硼、0.5份~5份聚乙烯醇、0.5份~5份聚乙二醇、0.5份~6份成孔剂,微孔是球形的且具有50μm~80μm的公称直径。它可广泛地应用于滑环和密封环,微孔较圆,润滑效果十分理想。 |
申请公布号 |
CN101734919A |
申请公布日期 |
2010.06.16 |
申请号 |
CN200910156687.7 |
申请日期 |
2009.12.28 |
申请人 |
浙江东新密封有限公司 |
发明人 |
郑志荣;李志强;郑浦 |
分类号 |
C04B35/565(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/565(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种水基喷雾造粒工艺生产含微孔的无压烧结碳化硅制品,其孔隙率为5至8体积%,其中的多孔结构由分布在烧结体材料中的非连接的封闭微孔构成,其特征在于:其由下列重量份材料制得:100份α-碳化硅、1.5份~8.5份碳、0.2份~2份硼、0.5份~5份聚乙烯醇、0.5份~5份聚乙二醇、0.5份~6份成孔剂,微孔是球形的且具有50μm~80μm的公称直径。 |
地址 |
325604 浙江省乐清市柳市镇新民 |